Ничего не куплено!
Высокоскоростные/модульные разъемы | |
Категория продукта | Высокоскоростные/модульные разъемы |
Количество позиций | 60 Position |
Количество рядов | 6 Row |
Материал корпуса | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Покрытие контакта | Gold |
Производитель | TE Connectivity |
Размер фабричной упаковки | 18 |
Серия | IMPACT Backplane |
Шаг | 1.35 mm |