Ничего не куплено!
Высокоскоростные/модульные разъемы | |
Категория продукта | Высокоскоростные/модульные разъемы |
Количество позиций | 80 Position |
Количество рядов | 8 Row |
Материал контакта | Copper Alloy |
Материал корпуса | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Покрытие контакта | Gold |
Продукт | Headers |
Производитель | TE Connectivity |
Размер фабричной упаковки | 18 |
Серия | IMPACT Backplane |
Тип выводов | Through Hole - Press Fit |
Торговая марка | TE Connectivity |
Упаковка | Bulk |
Шаг | 1.35 mm |